|
|
|
3Â÷¿ø µðÁöÅÐ Á¤º¸¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ±³Á¤Ä¡·á¿Í ¾Ç±³Á¤¼ö¼ú |
|
|
|
|
¡Ø±³È¯ ¹× ¹ÝÇ°¾È³» :
- ±³È¯À̳ª ¹ÝÇ°½Ã »óÇ° ¼ö·ÉÈÄ 3ÀÏÀ̳» ±³È¯À̳ª ¹ÝÇ° Àǻ縦 ¾Ë·ÁÁֽðí ÀÏÁÖÀÏÀ̳»¿¡ ÀúÈñÂÊÀ¸·Î »óÇ°ÀÌ ÀÔ°íµÇ¾î¾ßÇÕ´Ï´Ù. ½ÃÀÏÀÌ °æ°úµÇ¸é ¹ÝÇ°ÀÌ ºÒ°¡ÇÕ´Ï´Ù. - º¯½É¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯À̳ª ¹ÝÇ°½Ã, ¹è¼Ûºñ´Â °í°´´Ô²²¼ ºÎ´ãÇϽøç, ¿À¹è¼ÛÀ̳ª »óÇ° ºÒ·®½Ã¿¡´Â ¹«·á ±³È¯ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. - ¹ÝÇ°½Ã¿¡´Â ¹ÝÇ°»óÇ° °Ë¼öÈÄ Ä«µå Ãë¼Ò¸¦ Çص帮°Å³ª ÅëÀå,Àû¸³±ÝµîÀ¸·Î ȯºÒ Á¶Ä¡ ÇØ µå¸³´Ï´Ù. |
|
¡Ø¹è¼Û¾È³» :
- Á¦ÁÖµµ¹× µµ¼»ê°£Áö¿ªÀº Åùèºñ°¡ Ãß°¡µÉ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1Àå Cone Beam Computed TomographyÀÇ ÀÌÇØ¿Í ÀÓ»ó Ä¡°ú±³Á¤Çп¡¼ÀÇ ÀÀ¿ë
2Àå 3Â÷¿ø µðÁöÅÐ °¡»ó¸ðÇüÀÇ °¡»ó set-up
3Àå 3Â÷¿ø CAD / CAM ±â¼úÀ» È°¿ëÇÑ indirect bonding system
4Àå 3Â÷¿ø laser scanner¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¾ó±¼ ¿µ»óÀÇ È¹µæ
5Àå ÀκñÀý¶óÀÎ
6Àå ±³Á¤¼ö¼úÀ» À§ÇÑ 3Â÷¿ø °¡»ó ¸ðÇü¼ö¼ú°ú wafer Á¦ÀÛÀÇ ±âº» °³³ä°ú Àû¿ë
7Àå Åα³Á¤¼ö¼ú¿¡¼ 3Â÷¿ø °¡»ó¸ðµ¨ ¼ö¼ú (3D-VMS)°ú wafer Á¦ÀÛ
8Àå ±³Á¤ÇÐ ºÐ¾ßÀÇ ´Ù¾çÇÑ 3Â÷¿ø À¯ÇÑ¿ä¼Ò ¸ðµ¨¸µ ±â¹ý°ú ¼öÄ¡Çؼ®ÀÇ ÀÓ»óÀû¿ë
ºÎ·Ï 1 Ä¡°ú±³Á¤ÇÐ ºÐ¾ßÀÇ 3Â÷¿ø CAD / CAM ±â¼ú È°¿ë
ºÎ·Ï 2 Review of 3D Digital Orthodontics |
|
|
|
|
|
|
|
|
µî·ÏµÈ ¼ÆòÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|